我們在生產功率電子產品時,常常會遇到各種問題,比如電性不良,上錫不良,組裝不良,短路等等很多因素都與繞線機的性能有關,所以選擇一臺優(yōu)質的繞線機,自動繞線機對我們的生產有很重要的影響!
我們在這里做個分類:
序號 |
產品類型 |
問題分類 |
問題描述 |
可能原因 |
1 |
CD系列 |
電性不良 |
短路 |
①:銅線質量不符合技術要求,包括耐溫等級、針孔數(shù)量超出標準等。②:產品在繞制過程中張力過大,銅線漆膜受到損傷。③:產品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范焊錫時間過長,焊錫重焊次數(shù)過多,焊錫過深等導致銅線漆膜嚴重破壞受損。④:產品焊錫作業(yè)焊錫過深,鍍層側面連錫,造成產品短路。⑤:產品焊錫作業(yè)時銅線粘有錫珠,客戶端過IR爐后錫珠遇高溫融化造成銅線漆膜損傷,產品出現(xiàn)短路現(xiàn)象。⑥:產品額定電流(使用的磁芯中柱、銅線線徑與規(guī)格書不符)不滿足客戶要求,客戶端上機使用后出現(xiàn)短路現(xiàn)象。 |
2 |
CD系列 |
電性不良 |
開路 |
①:繞線時夾線較緊,繞線過程中對線材的張力過大,導致線材線徑變小,在客戶端過IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現(xiàn)象,造成產品斷線出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②:繞線時員工切線線頭過短,造成焊錫時空焊,客戶端過IR爐時線頭彈開,出現(xiàn)短路現(xiàn)象。 |
3 |
CD系列 |
上錫不良 |
虛焊、不吃錫 |
①:產品焊盤氧化導致客戶使用時出現(xiàn)不吃錫現(xiàn)象。②:產品焊盤有雜質造成上錫不良。③:產品壓線工序未將線頭壓平整流入焊錫工序,最終客戶端過IR爐時出現(xiàn)浮高、虛焊的問題。④:我司產品焊接條件與客戶端焊接條件有沖突。 |
4 |
CD系列 |
拋料 |
卡帶、取料異常 |
①:產品尺寸與載孔尺寸匹配不良(產品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大),導致產品在載孔中出現(xiàn)旋轉,從而導致卡住現(xiàn)象,進而導致產品在SMT過程無法吸出,產生拋料不良。②:產品在繞線工序繞線不平整,導致產品外徑尺寸偏上限,最終出現(xiàn)個別產品卡在槽口內。③:編帶使用的上蓋帶粘性過大,剝離力超出標準值,導致客戶使用時機臺取料異常。 |
5 |
CD系列 |
電性不良 |
感值不良 |
①:原材料磁芯質量問題,AL值不良。②:繞線機故障,繞線圈數(shù)多繞或少繞。③:原材料磁芯或產品繞制圈數(shù)與規(guī)格書不符。④:測試儀器測試誤差或客戶使用測試條件與承認書不符。 |
6 |
CD系列 |
外觀不良 |
機臺報警 |
產品焊盤沾有助焊劑殘留(白色粉狀氯化物)客戶機器不能正常貼片。 |
7 |
CD系列 |
外觀不良 |
磁芯破損 |
①:在外力破壞下磁芯破損。②:磁芯耐壓強度不符合標準,在外力下破損。③:運輸過程,由于不斷振動與擠壓,產生應力過大,導致個別產品輕微暗裂,產品過回流焊經(jīng)過長時間的高溫后,磁芯由于熱脹產生的內應力使暗裂進一步加劇,導致破損。 |
8 |
CDRH系列 |
電性不良 |
短路 |
①:銅線質量不符合技術要求,包括耐溫等級、針孔數(shù)量超出標準等。②:產品在繞制過程中張力過大,銅線漆膜受到損傷。③:產品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范焊錫時間過長,焊錫重焊次數(shù)過多等導致銅線漆膜嚴重破壞受損。④:產品額定電流(使用的磁芯、銅線與規(guī)格書不符)不能滿足客戶使用要求。 |
9 |
CDRH系列 |
電性不良 |
開路 |
①:繞線時夾線較緊,繞線過程中對線材的張力過大,導致線材線徑變小,在客戶端過IR爐受到高溫后發(fā)生“熱脹冷縮”現(xiàn)象,造成產品斷線出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②:產品焊錫作業(yè)操作手法不規(guī)范或產品焊錫處粘有異物導致產品上錫過少與虛焊,產品在客戶端生產過IR爐時,虛焊的產品在高溫狀態(tài)下焊錫點的漆包銅線與端極片彈開分離造成產品開路。 |
10 |
CDRH系列 |
組裝不良 |
BASE/CLIP脫落 |
①:BASE/CLIP與磁芯粘接使用的膠量不足或涂膠不均勻,出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。②:BASE/CLIP與磁芯粘接烘烤未達到規(guī)定時間與條件③:粘接使用的膠水粘接能力降低或失效。④:BASE/CLIP接觸面過于光滑,無細紋路,會降低粘接能力。 |
11 |
CDRH系列 |
上錫不良 |
虛焊、不吃錫 |
①:產品CLIP不合格,上錫效果差,CLIP有雜質、氧化、電鍍不良、露銅等不良現(xiàn)象導致客戶端上錫不良。②:產品使用的CLIP與客戶端的焊錫條件或材料不匹配。 |
12 |
CDRH系列 |
拋料 |
卡帶、取料異常 |
①:產品尺寸與載孔尺寸匹配不良(產品尺寸偏小或者載孔尺寸偏大),導致產品在載孔中出現(xiàn)旋轉,從而導致卡住現(xiàn)象,進而導致產品在SMT過程無法吸出,產生拋料不良。②:產品組裝作業(yè)組裝不良,產品形狀變形與載孔不匹配,出現(xiàn)卡料現(xiàn)象。③:編帶使用的上蓋帶粘性過大,剝離力超出標準值,導致客戶使用時機臺取料異常。 |
13 |
CDRH系列 |
電性不良 |
感值不良 |
①:原材料磁芯質量問題,起始導磁率超出承認標準。②:繞線機故障,繞線圈數(shù)多繞或少繞。③:產品組裝不良,感值變化大。④:原材料磁芯或產品繞制圈數(shù)與規(guī)格書不符。⑤:測試儀器測試誤差或客戶使用測試條件與承認書不符。 |
14 |
CDRH系列 |
外觀不良 |
過爐破裂 |
①:RI CORE與DR CORE的縫隙設計。②:EPOXY的冷熱膨脹系數(shù)(最高溫與最低溫之間的差異)。 ③:RI CORE與DR CORE的耐壓強度不符合標準。 |
15 |
DR系列 |
電性不良 |
短路 |
①:銅線質量不符合技術要求,包括耐溫等級、針孔數(shù)量超出標準等。②:產品在生產過程對銅線漆膜造成損傷,包括繞線或拉線工站繞線拉線張力過大、焊錫工站焊錫時間過長等。 ③:客戶端波峰焊焊錫作業(yè)操作不規(guī)范造成產品漆膜受損。④:產品電性特性不能滿足客戶使用要求,客戶端上機使用后出現(xiàn)短路現(xiàn)象。 ⑤:產品引腳助焊劑殘留過多,松香樹脂系助焊劑殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題。 |
16 |
DR系列 |
電性不良 |
開路 |
①:產品焊點虛焊,出現(xiàn)開路現(xiàn)象。②:產品漆包銅線線徑較細時,在生產制程容易造成斷線開路。 |
17 |
T系列 |
電性不良 |
感值不良 |
①:產品在繞線工序繞線圈數(shù)多繞或少繞造成電感值不良。 ②:磁芯材質不良,相同材質的磁芯在相同圈數(shù)的條件下出現(xiàn)電感值偏差大。③:Mn-Zn系材質磁環(huán)其特性受溫度影響顯著,烘烤后感值會上升10%-15%。 |